DM-SON-SEW 縫紉式超音波黏合機 機器特性 這台機器結合超音波和無縫縫合原理, 用於切割或密封薄面料的邊緣以便粘合。 它可用於服裝,包裝袋或雨衣, 手套和手提包等 適用材料 非織造材料薄層與合成織物 速度和步進間距可調,密合方式可以改變 立即詢價 瀏覽更多內容